苹果A14芯片曝光:首发5nm工艺,晶体管数量提升1.8倍

苹果A14芯片曝光:首发5nm工艺,晶体管数量提升1.8倍

台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片,其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产(www.888012.cn)。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,频率将达到3GHz,晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。

作为台积电最重要的客户之一,苹果一直在寻求将其技术集成到SoC中,因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5nm工艺。

消息称台积电的5nm EUV已获苹果、华为海思、AMD、比特大陆和赛灵思等客户的支持,但是业内人士反驳了这一说法,表示目前仅有苹果和华为海思。

据悉,台积电已对其采用5nm工艺制造的A14芯片进行采样,苹果应该在上个月就收到了一些测试样品。台积电曾表示其5nm EUV今年将走出研发阶段,而明年将会是迅速扩张的一年,目前已将重心放在2nm与3nm工艺的规划设计上。

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